一种电路板焊接工装盒
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电路板焊接工装盒,包括盒体,所述盒体的上端设有与外部连通的通孔,且通孔的开口处设有与通孔匹配设置的封盖,所述盒体内设有水平设置的工装板,且工装板的下端设有与工装板匹配设置的固定装置,所述工装板的侧壁上设有多个第一散热孔,且多个第一散热孔在工装板上均匀分布,所述盒体的底壁上滑动连接有移动装置,且移动装置的两端均固定连接有散热装置,所述封盖的下侧侧壁固定连接有焊接装置,且焊接装置位于工装板的正上方。本实用新型电路板焊接完成后能够均匀的完成散热,便于电路板的后续加工。
基本信息
专利标题 :
一种电路板焊接工装盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920540225.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-19
授权号 :
CN209882280U
授权日 :
2019-12-31
发明人 :
肖永武冉艳平
申请人 :
重庆精英电路板有限公司
申请人地址 :
重庆市北碚区蔡家岗镇凤栖路6号20-2
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920540225.4
主分类号 :
H05K3/36
IPC分类号 :
H05K3/36
相关图片
法律状态
2022-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/36
申请日 : 20190419
授权公告日 : 20191231
终止日期 : 20210419
申请日 : 20190419
授权公告日 : 20191231
终止日期 : 20210419
2019-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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