一种电路板焊接工装盒

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电路板焊接工装盒，包括盒体，所述盒体的上端设有与外部连通的通孔，且通孔的开口处设有与通孔匹配设置的封盖，所述盒体内设有水平设置的工装板，且工装板的下端设有与工装板匹配设置的固定装置，所述工装板的侧壁上设有多个第一散热孔，且多个第一散热孔在工装板上均匀分布，所述盒体的底壁上滑动连接有移动装置，且移动装置的两端均固定连接有散热装置，所述封盖的下侧侧壁固定连接有焊接装置，且焊接装置位于工装板的正上方。本实用新型电路板焊接完成后能够均匀的完成散热，便于电路板的后续加工。

基本信息

专利标题：

一种电路板焊接工装盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920540225.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-19

授权号：

CN209882280U

授权日：

2019-12-31

发明人：

肖永武冉艳平

申请人：

重庆精英电路板有限公司

申请人地址：

重庆市北碚区蔡家岗镇凤栖路6号20-2

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920540225.4

主分类号：

H05K3/36

IPC分类号：

H05K3/36