柔性电路板与LED灯的焊接工艺
公开
摘要
本发明公开柔性电路板与LED灯的焊接工艺，包括以下步骤：将多个LED灯分别对应焊接于多个焊接区，以得到焊接组件，通过自动光学检测装置检测焊接组件的焊接质量，当检测到焊接组件的焊接质量合格时，在多个贴接区贴设双面胶，便于后续使得贴接区通过双面胶与导光板相连，通过裁切装置对贴设有双面胶的焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各焊接单元均具有加工区域，对多个焊接单元进行点亮检测，以得到合格的焊接单元，当裁切完成得到多个焊接单元后，将对多个焊接单元进行点亮检测，筛选出合格的焊接单元，避免买家购买的焊接单元存在不亮的问题，提高了购买者的购买体验。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板与LED灯的焊接工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630505A
申请号 ：
CN202210131217.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李庭潘连兴
申请人 ：
深圳市南极光电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新和路沙一北方永发科技园5栋一层至四层
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟永翠
优先权 ：
CN202210131217.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/00
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
