用于柔性电路板的焊接治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于柔性电路板的焊接治具，其包括机架、载具、第一驱动件和压合组件，所述载具设于所述机架上，所述载具用于承载柔性电路板；所述第一驱动件设于所述机架上；所述压合组件包括基座和压头，所述压头安装于所述基座上，且所述压头的压合部凸伸于所述基座外，并位于所述载具的上方，所述第一驱动件的输出端连接所述基座，并带动所述基座沿竖直方向运动，以使所述压合部将所述柔性电路板压合固定于载具上；本实用新型无需人工干预即可将柔性电路板固定于载具上，以供自动上锡机进行焊接操作，其焊接过程无需人工干预，大大降低了用工成本，且自动焊接过程中，能够有效提升焊接效率及焊接准确率，从而大大提升生产率和良品率。

基本信息

专利标题：

用于柔性电路板的焊接治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021242097.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212183840U

授权日：

2020-12-18

发明人：

郭霞云赵永斌刘玉诚

申请人：

深圳市科奈信科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区龙华街道办清祥路1号宝能科技园7栋A座20楼

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

李赫

优先权：

CN202021242097.4

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34