电路板的焊接治具
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是有关于一种电路板的焊接治具，是在治具框架上增设有一个可拆式脱料模组，选择性地装设在治具框架上，且装设位置位于邻近电路板容易堆积焊料的穿孔旁，配合可拆式脱料模组使用亲焊料材质构成，而可将潜在可能的堆积焊料，堆积于可拆式脱料模组，避免电路板上堆积焊料。
基本信息
专利标题 ：
电路板的焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1994659A
申请号 ：
CN200510137664.3
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2005-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王发成王鹏威王柏鸿
申请人 ：
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
李晓亮
优先权 ：
CN200510137664.3
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 H05K3/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2009-06-17 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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