电路板焊接治具

授权

摘要

本实用新型涉及焊接治具，公开了一种电路板焊接治具。本实用新型中，电路板焊接治具，包括：底座，所述底座上开设有用于放置电路板的安装槽；盖板，与底座开设有安装槽的一侧相对设置；固定组件，设置在底座开设有安装槽的一侧；至少一个定位件，各定位件包括：至少一个贯穿盖板且相对于底座方向滑动设置的支撑杆、设置在支撑杆朝向底座的一端的定位块、套设在支撑杆上与定位块和盖板朝向底座的一侧相抵持的弹性件；弹性件用于推压定位块定位电路板上的电子元件，并将电路板压持在安装槽内。与现有技术相比，使得电子元件可稳定的定位到电路板上，将电子元件焊接到电路板上时，电子元件不会发生偏移，使得后续装配使用质量得到保证。

基本信息

专利标题：

电路板焊接治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921217250.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210475785U

授权日：

2020-05-08

发明人：

孙晓航薛辉

申请人：

上海航嘉电子科技股份有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区沈梅路99弄1-9号8幢B区1-2层

代理机构：

上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

成丽杰

优先权：

CN201921217250.5

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04