一种电路板焊接治具

授权

摘要

本实用新型公开一种电路板焊接治具，包括底板、支撑块、放置板、限位件和若干弹性压块；支撑块连接在底板的上表面；放置板枢接配合在支撑块上，且放置板设置有与电路板匹配的放置槽，放置槽的底部设置有连通至放置板背面的让位缺口；限位件连接在支撑块上，且与放置板的枢接处同高度设置，用于向上支撑或向下限位放置板；弹性压块配合在放置槽的边缘，用于压制电路板以防止晃动。本实用新型通过设置可相对底板翻转180°的放置板，用于放置需焊接的电路板，并通过弹性压块实现限位、防止电路板晃动，从而实现电路板焊接时的固定和快速翻转，无需工人手持电路板，减少人工操作带来的误差，且体积小、方便移动、易于操作，同时结构简单、成本低。

基本信息

专利标题：

一种电路板焊接治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020859810.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-21

授权号：

CN212470122U

授权日：

2021-02-05

发明人：

孟苇

申请人：

碧海（厦门）医疗科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市思明区松岳路8号悦享中心B塔1702室

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

渠述华

优先权：

CN202020859810.3

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04 B23K37/047 H05K3/34 B23K101/42