电路板焊接治具
授权
摘要
本实用新型涉及焊接治具，公开了一种电路板焊接治具。本实用新型中，电路板焊接治具，包括：底座，底座上开设有用于放置电路板的安装槽，安装槽的槽底开设有与电路板待焊接部位相对应的镂空区；盖板，与底座开设有安装槽的一侧相对设置；固定组件，设置在底座开设有安装槽的一侧，用于固定并支撑盖板，还用于将盖板与底座相隔开；至少一个定位件，设置在盖板上，朝向底座方向延伸，用于定位电路板上的电子元件，并将电路板压持在安装槽内。与现有技术相比，使得电子元件可稳定的定位到电路板上，将电子元件焊接到电路板上时，电子元件不会发生偏移，使得后续装配使用质量得到保证。
基本信息
专利标题 ：
电路板焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921217249.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210475784U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
孙晓航薛辉
申请人 ：
上海航嘉电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区沈梅路99弄1-9号8幢B区1-2层
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN201921217249.2
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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