一种柔性电路板焊接装置

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摘要

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种柔性电路板焊接装置，包括架体，所述架体一侧内壁位于中心的位置上固定连接有焊接笔，所述架体包含有安装板，所述安装板位于架体一侧的内部，所述安装板顶部靠近两侧的位置上均固定安装有固定板，所述固定板顶部位于中心的位置上均固定连接有伸缩底座，所述伸缩底座内部均活动连接有伸缩板，所述伸缩板一侧固定连接有摇把，所述伸缩板远离摇把的另一侧固定连接有转轴，所述转轴的另一侧固定连接有夹紧爪。该种柔性电路板焊接装置，通过设置夹紧爪与转轴与摇把之间的连接，能够在焊接时对摇把进行调节至所需使用的角度，从而进行焊接，达到了便于调整角度的效果，在使用时也更加的方便快捷。

基本信息

专利标题：

一种柔性电路板焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022213715.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-08

授权号：

CN213646251U

授权日：

2021-07-09

发明人：

徐剑锋

申请人：

深圳精科裕隆电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙头工业区民福路24号三层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022213715.9

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K101/36