一种柔性电路板激光锡球焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板激光锡球焊接设备，包括：罩架和安装于所述罩架内的机台工作模块，所述机台工作模块包括安装座，沿焊接生产线依次安装于所述安装座上的上料模块、激光锡球焊接模块、保护壳组装模块和保压检测模块；所述上料模块用于输送PCB、FPC和保护壳，所述激光锡球焊接模块用于对所述PCB和FPC激光锡球焊接，所述保护壳组装模块用于将焊接后的PCB和FPC贴装于保护壳内成成品，所述保压检测模块用于对所述成品进行保压检测。本实用新型实现了微小软电路板的精准定位焊接，克服了小型柔性电路板普通焊接工艺的缺点，极大的提升了产品竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板激光锡球焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021741971.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN213163534U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
湛思王权邱鹏关巍唐博识
申请人 ：
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区厂房A栋1层至3层
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202021741971.9
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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