激光焊接设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种激光焊接设备，属于焊接设备领域，其包括机架1，机架1上设置有铝带2转移机构、极耳输送机构、镍带转移机构，铝带2转移机构与极耳输送机构之间设置有导轨12，铝带2转移机构可移动地设置于导轨12上，铝带2转移机构的上端设置有第一焊接工位置，极耳输送机构上设置有第二焊接工位置，机架1上还设置有支架，支架上可移动的设置有镍带转移机构，镍带转移机构包括通过升降装置可移动地设置于支架上的压块14，压块14对应第一焊接工位置和第二焊接工位置分别设置有第一焊接孔141和第二焊接孔142，压块14的下方还设置有镍带抓取装置，机架1上对应第一焊接孔141和第二焊接孔142还设置有激光发生器。本实用新型焊接品质高。
基本信息
专利标题 ：
激光焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922010973.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN211438587U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
崔彦辉
申请人 ：
深圳市嘉联激光有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道翠宝路30号鸿邦科技园A1栋2楼A区
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郝丽娜
优先权 ：
CN201922010973.4
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
