水下激光焊接设备

授权

摘要

本实用新型涉及焊接、激光焊接技术领域，特别涉及的是水下激光焊接设备，包括水上设备和水下焊接设备，所述水下焊接设备包含：水下激光焊接装置、水下送丝装置、对准装置、激光焊接嘴、水下照明摄像装置、水下激光焊接装置开关、水下照明摄像装置开关、水下送丝装置调节开关、可拆卸把手、把手固定孔；本实用新型解决了，船舶及水下相关设备、设施，因锈蚀、腐蚀，与水下礁石的碰撞或摩擦等，对船舶及相关水下设备、设施损伤极大，影响正常使用及寿命，不易维修，且出水面维修成本高的问题。

基本信息

专利标题：

水下激光焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022363088.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-17

授权号：

CN212552271U

授权日：

2021-02-19

发明人：

刘家超金承仪

申请人：

刘家超;金承仪

申请人地址：

辽宁省大连市沙河口区香周路269-2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022363088.7

主分类号：

B23K26/211

IPC分类号：

B23K26/211 B23K26/70 B23K26/122