锡球传送机构及激光锡球焊接装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种锡球传送机构,包括传送机构主体和分料轴,所述传送机构主体内设有分料轴容置腔,所述分料轴的转轴与水平面平行,所述分料轴可旋转的设置于所述分料轴容置腔中,所述传送机构主体设有入料腔,所述分料轴容置腔的上侧与所述入料腔联通,所述分料轴容置腔的下侧设有出料管道,所述分料轴的侧面设有至少两个进料孔,所述进料孔沿所述分料轴的圆周方向均匀分布,所述出料管道的直径与所述进料孔的孔径适配。本实用新型的有益效果在于:提供了一种结构简单、传送效率高的锡球传送机构,利用该机构为激光锡球焊接装置输送锡球不易卡料,有效提高了焊接质量,减少了返工次数,大大提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
锡球传送机构及激光锡球焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921699296.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-10
授权号 :
CN211102023U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
何林张兵强
申请人 :
深圳市光大激光科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区华富街道新田社区深南大道1006号深圳国际创新中心(福田科技广场)A栋五层
代理机构 :
深圳市精英专利事务所
代理人 :
蒋学超
优先权 :
CN201921699296.5
主分类号 :
B23K3/06
IPC分类号 :
B23K3/06  B23K3/08  B23K3/00  B23K1/005  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备;钎料熔化盘
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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