一种用于激光锡焊的锡球分离装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于激光锡焊的锡球分离装置,属于激光焊接技术领域,包括放料箱,所述放料箱镶嵌连接于机台内部,所述放料箱底部安装有锡球分磁盘,所述锡球分磁盘中间镶嵌连接有转杆,所述转杆上方安装有传动轴,所述机台上方固定连接有机壳,所述机壳内部安装有电机,所述电机的动力输出端与传动轴的动力输入端相连接,所述机台下方设置有喷嘴。本实用新型该装置在使用时内部能够进行快速分离锡球,且在锡球分离时,内部能够精准控制分离速率,避免造成锡球容易堵塞喷嘴,使用时,对于锡球自带静电吸附与喷嘴侧槽的内壁中,能够进行有效去除静电,设置风孔进行对锡球吹风,避免其粘附于内壁,造成漏焊现象。

基本信息
专利标题 :
一种用于激光锡焊的锡球分离装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022266680.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN213531150U
授权日 :
2021-06-25
发明人 :
胡弘鹏
申请人 :
金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道五一路505号第三层
代理机构 :
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
翁斌
优先权 :
CN202022266680.5
主分类号 :
B23K3/06
IPC分类号 :
B23K3/06  B23K1/005  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备;钎料熔化盘
法律状态
2021-06-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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