一种激光锡焊用锡球精准下料机构

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摘要

本实用新型公开了一种激光锡焊用锡球精准下料机构，包括料桶、分料座、分料器、步进电机和下料座，下料座上设有贯穿其本体的下料孔，其上端设有分料座，分料座的中部设有转槽，该分料座的上端和下端均分别有与转槽相连通的第一通孔和第二通孔，第一通孔与固定于分料座顶端的料桶相连通，第二通孔与下料孔相连通，转槽内可转动的设有用于将锡球从第一通孔逐一输送至第二通孔的分料器，分料器与步进电机的输出轴相连，本实用新型分料器容置槽内每次存放一个由第一通孔输送的锡球，通过第二通孔将锡球逐一送至下料座内，实现锡球在个数上的精准下料；设置了与容置槽相连通的通气孔，可以防止锡球位于容置槽内由于内外气压不同而无法落出。

基本信息

专利标题：

一种激光锡焊用锡球精准下料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921652857.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-30

授权号：

CN210587573U

授权日：

2020-05-22

发明人：

兰健唐震

申请人：

苏州运昊设备制造有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区嵩山路185号1幢

代理机构：

苏州智品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吕明霞

优先权：

CN201921652857.6

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K1/005