一种激光锡焊焊咀结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光锡焊焊咀结构及其使用方法，包括激光锡焊焊咀与锡料切割结构；激光锡焊焊咀包括长方体块、漏斗块与焊咀，长方体块中间设有圆柱通孔，漏斗块状设于长方体块下方并且漏斗块上设有漏斗状通孔，漏斗状通孔的最大内径与圆柱通孔的内径相等，漏斗块下方设有焊咀，焊咀、圆柱通孔与漏斗状通孔同轴心，长方体块上设有通槽；锡料切割结构包括锡料切刀与锡料切割板，锡料切割板内部设有锡线进料通道与锡料切刀通道，锡料切刀通道一端滑接有锡料切刀，另一端与通槽相连，锡料切刀的直径小于焊咀的直径；本实用新型提供了一种激光锡焊焊咀结构及其使用方法，可满足小尺寸焊盘的焊接，可使用直径较小的焊锡丝进行量产。
基本信息
专利标题 ：
一种激光锡焊焊咀结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021409777.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN213196011U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
何剑峰高寿生刘俊亮陈立虎
申请人 ：
湖南新视电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市望城经济技术开发区高塘岭镇旺旺西路10号
代理机构 ：
长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
伍志祥
优先权 ：
CN202021409777.0
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/04 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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