一种激光锡焊喷头
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光锡焊喷头，包括锡球下料机构和锡球熔融机构，锡球熔融机构包括激光器、激光连接器、准直镜头部、聚焦镜头部、下料部和喷嘴，下料部上设有下料口和进气口，并固定有与下料口相连通的锡球下料机构，锡球下料机构包括料桶、分料座、分料器、步进电机和下料座，下料座固定于下料部上，上端设有分料座，分料座中部设有转槽，上端和下端均分别设有与转槽相连通的第一通孔和第二通孔，第一通孔与料桶相连通，第二通孔与下料孔相连通，转槽内设有用于将锡球从第一通孔逐一输送至第二通孔的分料器，分料器与步进电机的输出轴相连，本实用新型锡球下料机构每次输送一个锡球，锡球熔融机构精准对焦，确保每个锡球完全熔化。
基本信息
专利标题 ：
一种激光锡焊喷头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921652810.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210587559U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
兰健唐震
申请人 ：
苏州运昊设备制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区嵩山路185号1幢
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明霞
优先权 ：
CN201921652810.X
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K1/005
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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