锡焊装置
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
利用输送带等运送印刷电路板，在印刷电路板上预先涂敷了焊糊，电子芯片零件装置在焊糊上，用高沸点液体的蒸汽熔化上述焊锡。在这样的汽相钎焊式的锡焊装置中，把加热上述液体的蒸发槽分为内槽、外槽，在外和内槽之间设置冷却器，附着在印刷电路板输送链上的高沸点液体被回收到上述蒸发槽中。并且，在上述加热槽的前方设置预加热槽，当用低于上述加热槽温度预热时，对印刷电路板的热冲击就小。
基本信息
专利标题 ：
锡焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86104639A
申请号 ：
CN86104639.0
公开（公告）日 ：
1987-03-04
申请日 ：
1986-06-08
授权号 ：
CN86104639B
授权日 ：
1988-08-10
发明人 ：
近藤士
申请人 ：
近藤士
申请人地址 ：
日本东京都大田区下丸子2丁目27番1号
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
陶增炜
优先权 ：
CN86104639.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K1/08 B65G17/00
法律状态
2002-01-30 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1989-07-05 ：
授权
1988-08-10 ：
审定
1987-10-28 ：
实质审查请求
1987-03-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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