PCB板锡焊装置
授权
摘要
本实用新型涉及锡焊装置领域，尤其是PCB板锡焊装置。该锡焊装置包括机台、治具、电机、PCB板定位机构、电烙铁、锡丝、直线驱动机构和高度调节机构，所述机台上固定有高度调节机构和PCB板定位机构，高度调节机构上固定有直线驱动机构，直线驱动机构的移动端固定有电烙铁和锡丝，机台上固定有电机，电机的输出轴固定在治具底部，治具转动连接在机台上。本实用新型通过高度调节机构来调整电烙铁和锡丝的高度。通过直线驱动机构来控制电烙铁与PCB板之间的间距。通过电机驱使治具旋转。通过PCB板定位机构将工件压紧在治具内。
基本信息
专利标题 ：
PCB板锡焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921971826.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN210908456U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
张祥
申请人 ：
昆山欣合通精密机械科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇民营科技工业园都市路198号3号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921971826.7
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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