一种插座与PCB板的焊接方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种插座与PCB板的焊接方法，该方法包括以下步骤：装夹PCB板，将夹装座移动至PCB板上方，在所述夹装座上装夹插座并将插座与PCB板插接，自PCB板下方对PCB板上的焊点进行焊接；其中，所述装夹PCB板具体包括：将PCB板放置于定位底座上的容置槽内，并通过所述定位底座上的压件将PCB板压紧于该容置槽，PCB板的底侧通过所述容置槽上预先设置的焊接孔露出。本申请的插座与PCB板的焊接方法，步骤简单，能够有效地提高焊接质量和焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种插座与PCB板的焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114273744A
申请号 ：
CN202111678229.7
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张汪洋稽邵祥
申请人 ：
前进电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区七都镇七都大道5号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金京
优先权 ：
CN202111678229.7
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/00
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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