焊接方法
授权
摘要
本公开涉及一种可提高上板和下板的焊接品质的焊接方法。本公开的一个方面的焊接方法具有通过向上板的表面照射激光而对上板和叠置于上板的下板实施焊接的工序。实施焊接的工序具有：形成辅助焊接轨迹的工序，其中，辅助焊接轨迹包含往复或循环的轨迹且是连续形成的；以及在形成辅助焊接轨迹后形成主焊接轨迹的工序，其中，主焊接轨迹与焊接行进方向相交叉并且具有多个折回点。
基本信息
专利标题 ：
焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111069802A
申请号 ：
CN201911000464.1
公开（公告）日 ：
2020-04-28
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN111069802B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
小林亨
申请人 ：
双叶产业株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
薛琦
优先权 ：
CN201911000464.1
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-05-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 31/02
申请日 : 20191018
申请日 : 20191018
2020-04-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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