焊接装置和焊接方法
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摘要

焊接装置(1)具备喷射部(12)和测定部(20)。喷射部(12)包括喷嘴(12a)。测定部(20)构成为测定形成在从喷嘴(12a)喷射的熔融焊料(14)的表面上的漫反射区域(16)的第一表面形状。因此,能够使用与熔融焊料(14)的表面形状对应的漫反射区域(16)的第一表面形状的测定结果来实现更适当的焊接。

基本信息
专利标题 :
焊接装置和焊接方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111201104A
申请号 :
CN201880065443.5
公开(公告)日 :
2020-05-26
申请日 :
2018-10-04
授权号 :
CN111201104B
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
山下浩仪
申请人 :
三菱电机株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
韩卉
优先权 :
CN201880065443.5
主分类号 :
B23K1/08
IPC分类号 :
B23K1/08  H05K3/34  B23K1/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/08
用浸入熔融钎料的方式钎焊
法律状态
2022-05-06 :
授权
2020-06-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/08
申请日 : 20181004
2020-05-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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