焊接结构、焊接装置及焊接方法
公开
摘要
本发明提供一种焊接结构、焊接装置及焊接方法，所述焊接结构包括：第一盖板、第二盖板、腹板和筋板；所述第一盖板和所述第二盖板间隔设置；多个所述腹板沿第一方向间隔设置，并分别与所述第一盖板和所述第二盖板插接配合；多个所述筋板沿第二方向间隔设置，并分别与所述第一盖板和所述第二盖板插接配合；其中，所述第一方向与所述第二方向彼此垂直；所述腹板和所述筋板彼此插接配合。本发明通过将箱型结构采用上、下盖板插接互锁，形成稳定的封闭箱型结构，增大结构的刚性。
基本信息
专利标题 ：
焊接结构、焊接装置及焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603258A
申请号 ：
CN202210287846.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
韩晓辉刘勇张志毅徐野梁文建刘建伟宋鸿宇
申请人 ：
中车青岛四方机车车辆股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区锦宏东路88号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
周志斌
优先权 ：
CN202210287846.2
主分类号 ：
B23K26/348
IPC分类号 ：
B23K26/348 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/346
与包括在B23K5/00-B23K25/00小组的焊接或切割结合的，例如与电阻焊结合的
B23K26/348
与电弧加热结合的，例如TIG，MIG或等离子焊
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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