电阻焊接用电极、电阻焊接方法及焊接结构

专利权的终止

摘要

本发明提供了一种能够良好地防止产生飞溅的电阻焊接技术。金属板(23、24)沿着凹面(17)产生塑性变形。在开始通电时，电流分为弧面(21a)和弧面(21b)而流过。结果，产生多个熔融部(25a、25b)。随着通电的进行，熔融部(25)生长。熔融部(25)是因金属板的电阻乘以电流值的平方得到的焦耳热超过金属的熔点而产生的。即，熔融部(25)成为局部高温。由于金属板(23、24)与温度成比例地膨胀，所以在以往的点焊中熔融部受到约束，熔融部(25)产生高压，如假想线所示的箭头y那样产生飞溅，熔融部(25)的一部分飞散。这一点，在本发明中，如(d)所示，可以使金属板(23)在槽(18)中鼓起。槽(18)发挥所谓膨胀分散作用。结果，可以良好地防止产生飞溅。

基本信息

专利标题：

电阻焊接用电极、电阻焊接方法及焊接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1810437A

申请号：

CN200510112889.3

公开（公告）日：

2006-08-02

申请日：

2005-10-19

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

上田孝治柳田章

申请人：

本田技研工业株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

黄纶伟

优先权：

CN200510112889.3

主分类号：

B23K35/04

IPC分类号：

B23K35/04 B23K11/00 B23K33/00