一种电阻焊接铜电极结构的电容组
授权
摘要
本实用新型涉及一种电阻焊接铜电极结构的电容组，包括U形固定板、芯子、若干第一引出电极铜板，所述U形固定板包括上板及下板，所述上板与所述下板之间固定连接有连接板。所述下板的里侧固定连接有第二引出电极铜板，以及，所述第一引出电极铜板、所述电极铜板的表面均开设有焊接工艺孔。本实用新型通过在第一引出电极铜板及第二引出电极铜板上开设有焊接工艺孔，方便了对电容组的焊接，减少了操作步骤，减少了焊锡用量，从而降低材料成本，降低了操作人员的体力步骤，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电阻焊接铜电极结构的电容组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920910155.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210325541U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
尤枝辉
申请人 ：
佛山市顺德区创格电子实业有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂高新技术产业开发园新有东路7号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘孟斌
优先权 ：
CN201920910155.7
主分类号 ：
H01G4/38
IPC分类号 ：
H01G4/38 H01G4/228 H01G4/248 H01G4/224
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/38
多联电容器，即固定电容器的结构组合
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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