用于电阻焊的下电极结构
授权
摘要

本实用新型涉及一种用于电阻焊的下电极结构,用于将电线的裸露部分与固定于工件的侧部的金属片焊接连接,该下电极结构包括:下电极棒;以及固设于下电极棒的侧部且靠近下电极棒的顶端设置的延伸台,该延伸台的顶部形成有与电线的裸露部分相匹配的圆弧槽;通过电线的裸露部分置于圆弧槽中,该工件固定有金属片的侧部对应抵住延伸台的侧部,且该金属片贴合于电线的裸露部分的顶部,进而于金属片的顶部设置上电极棒并压紧通电,从而焊接连接金属片和电线。本实用新型有效地解决了特殊形状的工件焊接困难的问题,通过优化下电极棒的结构,以适配特殊工件的焊接,保证焊接质量,提升焊接效率。

基本信息
专利标题 :
用于电阻焊的下电极结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021854187.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN213003242U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
万小涛
申请人 :
上海又力光电科技有限公司
申请人地址 :
上海市宝山区长建路777号320室
代理机构 :
上海唯源专利代理有限公司
代理人 :
宋小光
优先权 :
CN202021854187.9
主分类号 :
B23K11/30
IPC分类号 :
B23K11/30  B23K11/00  B23K11/36  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/30
关于电极的特性
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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