一种压敏电阻器电极结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种压敏电阻器的电极结构，包括瓷体和电极，电极包括底电极和面电极，底电极位于瓷体表面，面电极印刷贴合在底电极表面，底电极面积小于瓷体面积，且底电极外边缘不超过瓷体外边缘；面电极还包括中心电极和若干触角，触角位于中心电极边缘。通过差异化设置印刷的面电极，保证压敏电阻器电极焊接区域及压敏电阻导通时电流密度最大区域的电极厚度，以扩散电流，从而保持压敏电阻产品耐受过流能力，同时可以减少电极材料的使用量，或者在相同材料消耗下，使得压敏电阻器的通流耐受性更优。
基本信息
专利标题 ：
一种压敏电阻器电极结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922065673.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210837331U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
李伟力田文飞褚平顺
申请人 ：
昆山万丰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇环球路189号
代理机构 ：
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
曹鹏飞
优先权 ：
CN201922065673.6
主分类号 ：
H01C7/12
IPC分类号 ：
H01C7/12 H01C1/144
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
H01C7/12
过电压保护电阻器；避雷器
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
