一种无外接电极的贴片式压敏电阻

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种无外接电极的贴片式压敏电阻，包括陶瓷基体，陶瓷基体底面的一侧纵向开设有贯穿陶瓷基体的隔离槽；陶瓷基体的上表面固设有上电极，上电极还自靠近隔离槽一侧的侧面向底面延伸形成上电极延伸面；隔离槽的另一侧设有固设在陶瓷基体底面的下电极。本实用新型通过在陶瓷基体底面纵向开设贯穿陶瓷基体的隔离槽，通过特殊的结构设计解决了同侧电极的隔离问题，也克服了外接电极片的压敏电阻元件存在的尺寸一致性差、保护水平低、故障率高等问题。

基本信息

专利标题：

一种无外接电极的贴片式压敏电阻

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021326296.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-08

授权号：

CN212209081U

授权日：

2020-12-22

发明人：

王建文

申请人：

西安恒翔电子新材料有限公司

申请人地址：

陕西省西安市临潼区渭北工业区临潼组团秦王二路中段远秦光机电研发基地内10号楼B栋第1、2层

代理机构：

西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李倩

优先权：

CN202021326296.3

主分类号：

H01C7/10

IPC分类号：

H01C7/10 H01C1/14 H01C17/28