一种贴片式集成压敏电阻
授权
摘要
本实用新型涉及一种贴片式集成压敏电阻，包括压敏芯片、导电引脚以及包封层，所述的压敏芯片至少为2个，每个压敏芯片两侧均附有导电电极，所述的导电引脚的一端与导电电极焊接，所述的导电引脚的另一端弯折成型在同一水平面；焊接后，导电引脚分别置于相邻的两个压敏芯片之间以及最外侧压敏芯片的外侧，并与压敏芯片形成集合组件；所述的包封层包裹附有导电引脚的集合组件，包封层具有用于自动化吸取的上表平面和用于贴装的下表平面，所述的导电引脚弯折成型后的下表面与包封层的下表平面齐平。本实用新型区别于一般SMD组件，整个封装设计成为立式结构，有效地减小了PCB的占用面积；具有集合化、小型化、可靠性高、满足无铅环保要求等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式集成压敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921901110.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN210837329U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
隋台中吴伟苏周路学亮葛金鑫郭庆超
申请人 ：
兴勤（常州）电子有限公司;华为技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区武进国家高新技术产业开发区龙门路6号
代理机构 ：
常州知融专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
路接洲
优先权 ：
CN201921901110.X
主分类号 ：
H01C7/10
IPC分类号 ：
H01C7/10 H01C7/105 H01C1/144
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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