一种贴片式并联压敏电阻器
授权
摘要
一种贴片式并联压敏电阻器，包括绝缘包封体、第一引脚和第二引脚，其特征在于还包括第一压敏介质芯片和第二压敏介质芯片，第一压敏介质芯片的上表面上、下表面上分别设有第一上电极、第一下电极，第二压敏介质芯片的上表面上、下表面上分别设有第二上电极、第二下电极，第一下电极与第二上电极连接，第一上电极通过导电连接件与第二下电极连接，第一引脚与第一下电极和/或第二上电极连接，第二引脚与第一上电极或第二下电极连接，第一引脚、第二引脚处在绝缘包封体外面的部分分别具有一片状的水平连接段。本实用新型具有较高的脉冲冲击耐受能力且和较小的尺寸，实现了压敏电阻器的小型化，且适用于印刷电路板的表面安装。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式并联压敏电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921213416.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210142549U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
余青平梁嘉宝申建峰陈文昌黄陈瑶黄哲赵明辉胡勇
申请人 ：
汕头保税区松田电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市保税区松田科技园东区、松田科技园西区
代理机构 ：
汕头市潮睿专利事务有限公司
代理人 ：
林天普
优先权 ：
CN201921213416.6
主分类号 ：
H01C7/12
IPC分类号 ：
H01C7/12 H01C7/00 H01C1/14 H01C1/144
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
H01C7/12
过电压保护电阻器；避雷器
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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