本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种压敏器件，包括壳体和设置在壳体内部的压敏组件，所述压敏组件的连接端靠近所述壳体的合缝侧设置且所述壳体的合缝侧上设有供压敏组件的连接端穿出至外部的通孔。在结构上，将传统的压敏电阻中的外壳与盖板之间装配的配合面与产品外露引脚位于同侧改为压敏组件的连接端靠近所述壳体的合缝侧设置且所述壳体的合缝侧上设有供压敏组件的连接端穿出至外部的通孔，即装配缝隙与焊接板在不同侧，压敏电阻在出现低阻短路失效时，较大电流流过压敏电阻，产生的炙热气体或飞溅物不再朝向焊接板，从而避免对焊接板和相邻零部件造成损伤。