一种贴片式压敏电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式压敏电阻，包括压敏电阻本体以及包裹压敏电阻本体的环氧树脂绝缘包封层，所述环氧树脂绝缘包封层为由环氧树脂粉体沾附在所述压敏电阻本体表面并依次经过流平和扁平化处理的涂层；压敏电阻本体中的引脚先进行弯折成型后再焊接于电极层上，引脚弯折部分包括首尾依次相连的第一弯折边、第二弯折边和第三弯折边，所述第一弯折边与所述电极层接合，所述第三弯折边与外部电路板接合。该贴片式压敏电阻的表面平整度高，减少包封材的用量，节省开模费用。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式压敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022024134.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212392087U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
隋介衡
申请人 ：
兴勤（常州）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区武进国家高新技术产业开发区龙门路6号
代理机构 ：
常州知融专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
路接洲
优先权 ：
CN202022024134.0
主分类号 ：
H01C7/10
IPC分类号 ：
H01C7/10 H01C1/034 H01C1/14 H01C1/01 H01C17/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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