一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件，包括一对芯片单元，芯片单元包括电极和瓷体，瓷体两端烧渗有电极，一对芯片单元之间设有绝缘层，该一对芯片单元上位于相同一侧的一对电极的两端面之间通过熔断体相连，本实用新型通过改变两个电极之间熔断体的连接方式减小熔断体熔断不彻底的风险，并采用贴片形式，体积较小，同时两个电极位于同一平面，真正实现单面贴装。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920491789.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209561113U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
李伟力李国正阙华昌褚平顺
申请人 ：
昆山万丰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇环球路189号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920491789.3
主分类号 ：
H01C7/12
IPC分类号 ：
H01C7/12 H01C1/16 H01C1/14
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
H01C7/12
过电压保护电阻器；避雷器
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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