贴片型压敏电阻
授权
摘要
本实用新型涉及一种贴片型压敏电阻，包括压敏电阻本体以及包裹压敏电阻本体的绝缘层，所述的压敏电阻本体的上、下表面分别设置有导电电极，上表面的导电电极作为导电引脚被绝缘层包裹并具有延伸至绝缘层外部的折弯段，下表面的导电电极具有延伸出绝缘层部分的焊接部；所述的上表面的导电电极通过弯折成型后的折弯段的底面与下表面的导电电极延伸出绝缘层的部分的底面处于同一水平面。本实用新型具有小型化、可用于自动化吸附、生产便捷等特点，缩减了引脚外引所需空间，缩小了贴片需求空间，且有一面平整，可用于自动化吸附。
基本信息
专利标题 ：
贴片型压敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921032015.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210378640U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
刘漫肖勇屠克俭
申请人 ：
兴勤（常州）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区武进国家高新技术产业开发区龙门路6号
代理机构 ：
常州知融专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
路接洲
优先权 ：
CN201921032015.0
主分类号 ：
H01C7/10
IPC分类号 ：
H01C7/10 H01C1/14 H01C1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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