一种集合式小型化贴片压敏电阻
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摘要

本实用新型涉及电子器件技术领域,且公开了一种集合式小型化贴片压敏电阻,包括贴片压敏电阻,所述贴片压敏电阻底部固定连接有防爆层,所述防爆层外圈固定套接有壳体,所述贴片压敏电阻底部固定连接有线管,所述线管外圈固定套接有管套,所述壳体一侧顶部固定连接有磁铁板一,所述壳体另一侧开设有卡接槽,所述卡接槽卡接有滤板,所述滤板远离卡接槽的一端固定连接有把手一。该种集合式小型化贴片压敏电阻,通过卡接槽和磁铁板的设置,将滤板通过壳体开设的卡接槽卡接进壳体,将壳体连接的磁铁板一与存放仓内部的磁铁板二相磁吸,有效防尘,增加使用寿命,分格放置,防止摩擦受损。

基本信息
专利标题 :
一种集合式小型化贴片压敏电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021846361.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-30
授权号 :
CN213424748U
授权日 :
2021-06-11
发明人 :
李志巡
申请人 :
深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区龙岗街道平南社区龙威大街创富时代名苑1311
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021846361.5
主分类号 :
H01C7/10
IPC分类号 :
H01C7/10  H01C1/01  H01C1/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的,即压敏电阻器
法律状态
2021-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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