一种盒装式贴片压敏电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种盒装式贴片压敏电阻,包括晶界层,所述晶界层的内壁固接有电阻,所述电阻的顶部外侧均安装有散热结构,所述散热结构包括直板、方架和散热层,所述直板的底部与电阻的顶部外侧相固接,所述直板的外侧等距与方架的内侧顶部相固接,所述方架的内壁填充有散热层,该盒装式贴片压敏电阻,使散热层充满方架的内部,在电阻使用时方架内部的散热层通过自身硅脂材质良好的导热性,增加电阻的散热效果,防止长时间受热损坏,确保正常使用,使外壳向下移动,移动的外壳将电阻罩住实现保护,解决安装脱扣的问题,确保正常安装使用,提高了实用性,便于推广使用。
基本信息
专利标题 :
一种盒装式贴片压敏电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123036009.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-06
授权号 :
CN216435567U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
王琰党高明
申请人 :
陕西恒毅压敏电子科技有限公司
申请人地址 :
陕西省宝鸡市扶风县新兴产业园电子电器外贸园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123036009.2
主分类号 :
H01C7/10
IPC分类号 :
H01C7/10 H01C1/084 H01C1/022
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的,即压敏电阻器
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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