组合式贴片热压敏电阻
授权
摘要
本实用新型公开了组合式贴片热压敏电阻，包括组合电阻本体，组合电阻本体包括绝缘材料、压敏电阻芯片和热敏电阻芯片，绝缘材料为方形设计，绝缘材料内部固定安装有压敏电阻芯片和热敏电阻芯片，压敏电阻芯片上下两端分别固定连接有第一引线和第二引线，热敏电阻芯片上下两端分别固定连接有第三引线和第四引线，本实用新型提供了组合式贴片热压敏电阻，本实用新型通过将压敏电阻芯片和热敏电阻芯片采用绝缘材料封装形成一个整体的元件，并且压敏电阻芯片和热敏电阻芯片均设有独立的引线伸出绝缘材料外，从而可方便用户直接组装使用，不需要每个电阻单独焊接,减少操作工序，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
组合式贴片热压敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920876596.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN209822405U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
赵俊斌罗诗华熊志坚罗致成
申请人 ：
广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市望牛墩镇牛顿工业园
代理机构 ：
深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈双喜
优先权 ：
CN201920876596.X
主分类号 ：
H01C7/105
IPC分类号 ：
H01C7/105 H01C7/00 H01C1/144 H01C1/024
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
H01C7/105
压敏电阻器芯体
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN209822405U.PDF
PDF下载
