一种凸台式贴片安装热压敏电阻
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摘要

一种凸台式贴片安装热压敏电阻,属于热压敏电阻技术领域,包括封装外壳(1)及内部封装的热压敏电阻(4),所述热压敏电阻(4)两面分别耦联有导线(3)的第一末端,每一所述导线(3)的第一末端折弯成预设形状,两根所述导线(3)的第二末端伸出所述封装外壳(1)并折弯成预设结构,其中一个所述导线(3)的第一末端与所述封装外壳(1)内壁之间设置有铜片(5),且与所述铜片(5)相邻的所述封装外壳(1)的外表面设置有安装平台(2)。本实用新型提供的凸台式贴片安装热压敏电阻可以很好地解决贴片时吸片的问题,大大降低了成本。

基本信息
专利标题 :
一种凸台式贴片安装热压敏电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920783101.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN210223687U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
隋中勤
申请人 :
东莞为勤电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇沙头社区东大街45号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920783101.9
主分类号 :
H01C7/00
IPC分类号 :
H01C7/00  H01C1/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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