一种改进型卧式贴片热压敏电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进型卧式贴片热压敏电阻，包括热敏电阻芯片、外电极、压敏电阻芯片和塑封体，塑封体的底端设置有基板，且基板的底端设置有散热机构，基板底部的两端均开设有预留槽，且预留槽的内部分别设置有第一引脚和第二引脚，塑封体内部的底端设置有压敏电阻芯片，压敏电阻芯片的底端设置有第四引出端。本实用新型通过安装有基板、预留槽、塑封体、热敏电阻芯片、压敏电阻芯片、第一引出端、第二引出端、第三引出端、第四引出端、第一引脚以及第二引脚，通过将压敏电阻芯片和热敏电阻芯片采用绝缘材料封装形成一个整体的元件，方便直接组装使用，不需要每个电阻单独焊接，减少操作工序，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型卧式贴片热压敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121728494.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-27
授权号 ：
CN216311482U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
石开轩吴燕青胡安苹余熙北程时淼杨全芹张刚曾德备张波石向东
申请人 ：
深圳市伟林高科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道丽城社区西丽北路2-2号沙河西里428
代理机构 ：
深圳卓启知识产权代理有限公司
代理人 ：
董慧婷
优先权 ：
CN202121728494.7
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C7/10 H01C1/144 H01C1/08 H01C1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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