本实用新型涉及一种贴片压敏电阻焊接治具，属于电子产品封装焊接领域，包括载板，采用铝材质，其表面设有用于放置框架和芯片的工作位；盖板，对应设置在载板上方，其表面设有与工作位一一对应的通孔；压钉，活动设置于所述通孔中，压钉上端设置有限位块，当盖板水平静置时压钉的下端面下凸于盖板下表面，用于压制在工作位上的目标产品上使框架和芯片结合；本实用新型利用压钉自重压合在产品表面，避免了因传统治具的强力压合及热膨胀导致的焊接偏位、引脚压伤和开焊现象。