一种贴片焊接治具
授权
摘要
本实用新型涉及焊接治具技术领域，公开了一种贴片焊接治具，包括：焊接治具，用于安装电路板，焊接治具上设置有多个避让孔，避让孔与电路板上的待焊接位置相对设置；及贴片按键治具，设置于焊接治具上，并穿过其中一个避让孔设置，贴片按键治具用于承装贴片按键，贴片按键的引脚伸出贴片按键治具并位于避让孔内，贴片按键的引脚在过波峰焊接过程中与电路板焊接相连。该贴片焊接治具使得贴片按键的引脚随同电其他贴片元器件在过波峰焊接过程中与电路板焊接相连，实现了过波峰自动焊接，不仅节约了时间，而且减少了错误率和成本，大幅度提升了产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021842828.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213053144U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
汪三洋朱志强单世生沈波
申请人 ：
北京煜邦电力技术股份有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区科技园区永安路38号3幢
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202021842828.9
主分类号 ：
B23K1/08
IPC分类号 ：
B23K1/08 B23K3/08 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/08
用浸入熔融钎料的方式钎焊
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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