用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件
授权
摘要
本申请提供了一种用于贴片焊接的压合治具，包括支架、压合件和连接件，支架包括固定部和位于固定部同侧的延伸部，固定部上设有安装孔，压合件与支架活动连接，连接件连接支架与压合件。本申请还提供了一种贴片焊接组件，包括贴片治具和前述的压合治具，贴片治具包括载板和压板，压板盖设在载板上，压合治具盖设在压板上。本申请提供的用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件，通过压合治具盖设在贴片治具上，使得压合件压紧FPC上的元器件，对元器件进行施压，有效地解决了元器件起翘导致的焊接异常问题，提高焊接品质且结构简单，易于操作。
基本信息
专利标题 ：
用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920779999.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN210475772U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
梁大定周萍
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李莉
优先权 ：
CN201920779999.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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