一种压合治具
授权
摘要
本实用新型涉及微机电系统封装领域，尤其涉及一种压合治具，包括两块对称设置的固定板、固定固定板的卡扣和均匀固定在固定板上的弹簧，所述固定板上对称设有多个固定弹簧的放置槽，所述放置槽呈5*11阵列分布在两块固定板对应端面上，所述固定板上还均匀设有贯穿固定板的透气孔，所述透气孔呈4*8阵列分布在两块固定板上，两块所述固定板上还对称设有固定固定柱的固定孔。通过弹簧控制压合的力度，使焊接面的受力更加均匀，能提高焊接面的平整度以及焊接质量，保证上层PCB板、下层PCB板和中层PCB板的焊接效果基本一致。
基本信息
专利标题 ：
一种压合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922177352.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-07
授权号 ：
CN211387270U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
杨国庆仪保发
申请人 ：
朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区工业大道3号
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
李蓉蓉
优先权 ：
CN201922177352.5
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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