一种IGBT模块功率端子焊接定位组件及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了IGBT制备技术领域的一种IGBT模块功率端子焊接定位组件及方法，包括端子位置限位，所述端子位置限位固定放置于一DBC限位板上，且端子位置限位表面开设有多个供带焊片的功率端子组插设定位的挖空槽，所述带焊片的功率端子组之间设有使二者与端子位置限位保持垂直的端子间距限位，所述DBC限位板放置于一基板上，且DBC限位板内放置有DBC和DBC焊片。本发明能够保证产品的可靠性，提高模块端子焊接的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT模块功率端子焊接定位组件及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284160A
申请号 ：
CN202111399915.0
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚晨阳谢龙飞杨金龙柴駪杨腾飞孟菊伟
申请人 ：
南瑞联研半导体有限责任公司;国网山西省电力公司检修分公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区诚信大道19号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
许婉静
优先权 ：
CN202111399915.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 B23K3/00 B23K3/08 B23K1/008
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20211119
申请日 : 20211119
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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