功率端子及功率模块

授权

摘要

本实用新型涉及一种功率端子及功率模块。一种功率端子，包括依次设置的第一连接部、折弯部以及第二连接部，所述折弯部的厚度小于所述第一连接部的厚度且小于所述第二连接部的厚度。上述功率端子的折弯部的厚度小于第一连接部的厚度且小于第二连接部的厚度，通过减薄折弯部的厚度使得在折弯过程中的反作用力减小，降低折弯过程对功率端子与DBC焊接处的破坏程度，从而提高产品可靠性。另外也更容易将功率端子折弯至与外壳上表面平行。

基本信息

专利标题：

功率端子及功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021442830.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-21

授权号：

CN212230423U

授权日：

2020-12-25

发明人：

朱贤龙黄蕾

申请人：

广东芯聚能半导体有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

杨明莉

优先权：

CN202021442830.7

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49