功率模块的插接端子
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率模块的插接端子。根据本实用新型实施例的功率模块的插接端子包括从上至下依次设置的插头部、过渡部、缓冲部以及底座，所述底座为双侧弯折底座；所述双侧弯折底座包括：连接部，与所述缓冲部相连接；第一弯折部，与所述连接部相连接，并与所述缓冲部呈第一夹角；以及第二弯折部，与所述连接部相连接，并与所述缓冲部呈第二夹角，其中，所述第一弯折部和所述第二弯折部的朝向相反。根据本实用新型的功率模块的插接端子，能保证较大的底部接触面，减小对底部基板的应力，而且能保证良好的焊接强度和良好的焊锡爬覆性。
基本信息
专利标题 ：
功率模块的插接端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122841769.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216563611U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陶甄宇欧阳德凯彭恒元方伟锋
申请人 ：
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
岳丹丹
优先权 ：
CN202122841769.4
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/40
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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