压接端子及智能功率模块

授权

摘要

本实用新型实施例提供了一种压接端子及智能功率模块，所述压接端子包括由导电材料构成的柱状主体，所述柱状主体的底端具有导电连接头，且所述柱状主体上具有至少一个压接部；每一所述压接部的至少一部分在自由状态下突出于所述柱状主体的外周，且在自由状态下突出于所述柱状主体的外周的部分，在受到压力时产生弹性形变并产生与所述压力相反的弹性回复力。本实用新型实施例通过压接端子上的压接部实现与内驱动板的导电连接及内驱板的机械固定，不仅省去了内驱动板的机械固定结构，节省了成本，而且简化了装配步骤，节省了装配时间，提升了装配效率。

基本信息

专利标题：

压接端子及智能功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921969729.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-14

授权号：

CN211126138U

授权日：

2020-07-28

发明人：

胡渊汤桂衡陈健

申请人：

深圳市汇川技术股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区观澜街道高新技术产业园汇川技术总部大厦

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人：

陆军

优先权：

CN201921969729.4

主分类号：

H01R12/50

IPC分类号：

H01R12/50 H01R13/40