功率模块的插接端子
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摘要

本实用新型公开了一种功率模块的插接端子。根据本实用新型实施例的功率模块的插接端子包括从上至下依次设置的插头部、过渡部、缓冲部以及底座,所述缓冲部包括间隔设置的缓冲结构和限位结构;所述缓冲结构连接在所述底座和所述过渡部之间,并且沿所述插接端子的长度方向伸缩;所述限位结构的第一端固定在所述底座上,所述限位结构的第二端朝所述过渡部延伸;所述限位结构的高度小于所述缓冲结构的高度;所述限位结构与所述过渡部之间具有纵向间隙。根据本实用新型的功率模块的插接端子,简化了安装操作工序,提高了自动化程度,提升了插接端子的抗冲击力,延长了使用寿命,并且提高了可靠性。

基本信息
专利标题 :
功率模块的插接端子
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122840324.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216563610U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
陶甄宇欧阳德凯彭恒元方伟锋
申请人 :
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 :
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 :
岳丹丹
优先权 :
CN202122840324.4
主分类号 :
H01R13/02
IPC分类号 :
H01R13/02  H01R13/40  
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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