一种功率模块用的并联功率端子及功率模块
授权
摘要
本实用新型提供一种功率模块用的并联功率端子及功率模块，包括：正电极功率端子、负电极功率端子以及输出功率端；正电极功率端子、负电极功率端子以及输出功率端子均包括：相互连接的安装部件和端子部件；安装部件可以固定在功率模块的外壳上；正电极功率端子、负电极功率端子以及输出功率端子的端子部件均包括多个并联的端子引脚；端子引脚与功率模块内部的电路电连接；正电极功率端子的端子部件和负电极功率端子的端子部件之间的间距小于预设间距阈值，使得正电极功率端子和负电极功率端子之间的电感小于预设电感值。本实用新型提供的功率端子具有低电感，多引脚的特点，可用于高开关速度开关频率以及高功率等级的半桥电路功率模块。
基本信息
专利标题 ：
一种功率模块用的并联功率端子及功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021736298.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212848385U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
陈材黄志召张弛刘新民康勇
申请人 ：
华中科技大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市珞喻路1037号
代理机构 ：
武汉华之喻知识产权代理有限公司
代理人 ：
廖盈春
优先权 ：
CN202021736298.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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