一种端子灵活布局的功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种端子灵活布局的功率模块，包括塑料外框，其四角设置有螺钉安装孔，且所述螺钉安装孔的外缘周围设置有螺钉挡墙机构，铜底板，设置于所述塑料外框的底部，且所述铜底板在焊接前呈碗状弯曲，单组所述锡片的上端焊接有陶瓷覆铜基板，多组芯片焊接于所述陶瓷覆铜基板远离所述铜底板的表面，所述陶瓷覆铜基板的轮廓范围内的上端面设置有垂直于所述陶瓷覆铜基板的多组可灵活布局的电极端子，硅凝胶设置于所述外框的内部，且覆盖所述陶瓷覆铜基板与所述电极端子，所述外框的外部设置有可拆卸上盖板，且所述电极端子贯穿于所述可拆卸上盖板。该装置具有可实现对电极端子引出位置灵活布局，同时下方设置有铜底板结构可以加强散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种端子灵活布局的功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122677965.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216749865U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
方建强黄建波荆渭阳
申请人 ：
上海林众电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇环东二路153号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122677965.2
主分类号 ：
H01L23/08
IPC分类号 ：
H01L23/08 H01L23/10 H01L23/14 H01L23/488 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/06
按容器的材料或其电性能区分的
H01L23/08
其材料是电绝缘体的，例如玻璃
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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