一种立式功率端子双面散热功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种立式功率端子双面散热功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体包括相对设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板及设置在两绝缘基板之间的若干芯片及导电连接块，所述芯片的下表面通过连接层与所述第一绝缘基板连接，芯片的上表面通过连接层与导电连接块连接并通过金属导线与所述第一绝缘基板电性连接，所述导电连接块的上表面通过连接层与所述第二绝缘基板连接；所述第一绝缘基板上设置有功率端子和控制端子，所述功率端子与第一绝缘基板连接的焊脚处开设有圆弧孔，功率端子远离圆弧孔的一端朝第一绝缘基板一侧弯折并垂直于第一绝缘基板使之成为立式功率端子，第一绝缘基板和第二绝缘基板之间通过环氧塑封体注塑加工。
基本信息
专利标题 ：
一种立式功率端子双面散热功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121906739.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-16
授权号 ：
CN216161726U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
孙静姚礼军言锦春
申请人 ：
上海道之科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区清能路85号
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
陈琦
优先权 ：
CN202121906739.0
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367 H01L23/373 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
